化学镀铜在印制线路板中的应用

化学镀铜在工业上最重要的应用是印制线路板(PCB)的通孔金属化过程,在各层印制导线的绝缘孔壁内沉积上一层铜,从而使两面的电路导通,成

为一个整体。现阶段,印制线路板通孔的化学镀铜研究主要集中在开发新的环保型还原剂以代替早期有毒的甲醛还原剂,避免甲醛歧化副反应造

成的甲醛浪费、镀液分解失效等问题。目前市场广泛使用酒石酸-EDTA化学镀铜体系。以次磷酸盐作还原剂的化学镀铜新工艺只适用于镀薄铜

层。这种化学镀铜液不添加促进剂,在镀铜液中浸3min即可获得0.1μm厚的镀铜层;然后再在CuSO4?5H2O电镀液中以1A/dm2的微电流密度电镀铜

,就可获得厚度在0.5μm以上的镀铜层[3]。杨防祖等[4]研究了以次磷酸钠为还原剂,柠檬酸钠为配位剂的化学镀铜体系,研究了温度、pH值、

镍离子的质量浓度对次磷酸钠阳极氧化和铜离子阴极还原的影响,结果表明各反应参数强烈地影响阴极与阳极过程。徐桂英,LiJ等[5-6]通过研

究非金属化学镀铜各因素对沉积速率和镀液稳定性的影响,确定了以次磷酸盐代替甲醛作为还原剂的化学镀铜新工艺具有镀速快、无毒、铜层

致密光亮、镀液更稳定等特点.如广州贻顺化工研发的环保化学镀铜水Q/YS.118(贻顺牌)。适用于印刷线路板孔金属化学镀铜，也适用于铁，

钢，不锈钢，锌合及铜合金表面化学镀铜，适用于挂篮式化学镀。

目前,为适应日益严格的环保要求,加强化学镀铜的理论研究、开发环保型化学镀铜新工艺用以降低成本、延长镀液使用寿命及减少污染仍是科

研工作者面临的一项长期任务。随着现代工业的飞速发展,尤其是高新技术的发展,为化学镀铜的应用范围提供了更广阔的发展空间,碳纤维化

学镀铜、化学镀铜基多元合金、纳米微粒化学镀铜等技术将得到高速发展。特别在微电子领域,为满足电子线路高密度互连的需求,提高化学镀

铜层的均镀与深镀能力仍将是化学镀领域研究的热点。