PCB线路板镀铜在电子印刷电路板中的应用

PCB线路板镀铜用于印刷线路板孔金属化学镀铜,是专为PCB获得均一,光亮铜沉积层而设计。它具有优良的均镀能力和深镀能力,镀层的应力小,延展性好,适合用于印刷电路板酸性镀铜。印制电路板在化学镀铜过程中要不断消耗溶液中的各种物质,在操作过程中根据生产量应及时分析化验,及时补充,保持溶液的稳定性。

Q/YS.118（贻顺牌）PCB线路板镀铜具有以下特点：

具有高速沉铜,稳定性高,工作温度和溶液浓度适用范围较宽,铜层致密,有极佳的结合力,镀层是光亮紫铜色等特点。

1,镀液具有优良的均镀能力和覆盖能力,厚度分布均匀。

2,镀层平整,致密,均匀。

3,铜镀层的延展性优良,导电性,热冲击性能良好。

4,光亮剂稳定,耐温性好,分解产物少,活性碳处理的周期长。

【产品指标】

1,高速沉铜剂A剂：比重1.10~1.12,深蓝色液体,

2,沉铜B剂: 比重1.10~1.12,透明液体。PH值 13~14。

3,沉铜工作液的配制：使用前按A:B:去离子水=1:2:3

4,沉铜工艺流程：工件前处理（除油除锈,活化,敏化）----水洗---沉铜（15分钟~60分钟）----水洗----钝化---烘干

【注意事项】

1,沉铜过程会不断消耗成分,沉铜过程中要及时补充A,B两剂,测试并调节PH值到12.5~13.0.

2,沉铜装载比1~3dm2,沉铜温度:常温.

3,化学沉铜停止工作时,要继续保持空气搅拌,用20%硫酸调节PH值到9~10,镀液要盖好,以防止镀液有效成分的无功损耗和虫子灰尘的污染。重新启动镀液时,可在搅拌条件下用20%NaOH 调整PH值到12.5~13.0

4,在沉铜过程中如果发现镀液变混浊,此时要及时加入稳定剂 0.5克/升。搅拌均匀后镀液恢复稳定。